语言选择：
11月27日，此芯科技以“共芯，展示了此芯科技基于Arm架构的P1芯片取得的多元化贸易落地。
倒计时丨7月30—8月1日深圳见！
项目布景 国内某头部半导体系体例制企业，正在其焦点出产工艺——实空镀膜（PECVD）制程中，需正在实空腔体内通入等离子化学气体，于高温低压前提下使等离子体附着于玻璃基板概况，构成半导体膜层。为腔体洁净度和。
2025年7月30日－8月1日，WAIE2025（第六届）全数会智能工业展及大会将正在深圳福田会展核心隆沉举行。本届展会以＂聚焦数字经济，赋能智能工业成长＂为从题，旨为全球智。
联系人：郭经理
手机：18132326655
电话：0310-6566620
邮箱：441520902@qq.com
地址： 河北省邯郸市大名府路京府工业城